a)智能直线位移传感器测试系统
由于测试对象的多样性,充分考虑到不同测试对象传感器间的差异性,智能位置传感器标定与测试平台应用了多总线兼容技术(包括串口、CAN BUS、ProfiBUS、DeviceNET和AS-I等通讯总线)和接口标准化技术,实现对多种类型位置传感器进行统一的标定与测试。其中包含软件兼容性设计和机械电气接口设计。
功能特点:
控制精度高,位移控制精度可达1μm,反馈精度为0.1μm。
恒温环境控制性能良好,温度控制精度达到+/-1℃,可仿真25℃~125℃内温度环境。
测试流程可以自定义,具有较高的灵活性和可扩展性。
技术指标:
名称 |
典型测量范围 |
精度 |
温度 |
0~150℃ |
控制精度 |
反馈精度 |
||
平行度 |
/ |
±0.025mm |
Air Gap |
0~20mm |
±0.05mm |
位移 |
0~400mm |
控制精度 |
反馈精度 |
||
测量电压 |
0~30V |
0.1mV |
供电电压 |
0~30V |
0.005V |
b)智能角度位移传感器测试系统
功能特点:
采用高温绝缘和特制耐高温箱体设计满足测试环境的恒温需求,满足了高精确的测试环境需求
夹具可更换,拆卸过程简易快捷
技术指标:
名称 |
精度 |
箱内密闭温度 |
可控制在25—125℃之间任意一点 |
温度控制精度 |
±0.1℃ |
角度的控制精度 |
±0.001度 |
角度的测量精度 |
±0.0001度 |
稳定的环境条件是任何测试的前提也是保证测试可靠性的必要条件,因为环境量的轻微改变就可能带来测试的较大误差。处于开放的工业现场环境的生产线,保证测试环节中环境的稳定性就对测试系统设计提出了较高的要求。同时,要保证测试结果的可靠性会要求被测对象能够在多种环境量下进行有效测试,这就给测试系统的构建带来了更大的挑战。